Vendor tehnologi asal Korea Selatan, Samsung, memberitakan faksinya akan menghasilkan chip Artificial Intelligence ( AI) cloud-to-edge kali pertamanya untuk perusahaan tehnologi asal China, Baidu. Chip yang memiliki nama Baidu KUNLUN ini sudah tuntas diciptakan serta akan dibuat lewat cara massal pada awal tahun 2020. Baidu KUNLUN memercayakan proses fabrikasi 14nm serta tehnologi pengemasan Interposer Cube (I-Cube) paling baru garapan Samsung.

Dengan tehnologi I-Cube, chip akan di kaitkan dengan modul ingatan high bandwidth (HBM) lewat penghubung interposer, sampai dapat membuahkan menambah kejujuran daya serta tanda lebih kurang 50 prosen dibanding tehnologi awal mulanya. Masalah HBM, Baidu KUNLUN dipersenjatai dengan kemampuan HBM sampai 512 GB per detik serta dapat mengerjakan kemampuan AI raih 260 triliun operasi per detik (TOPS) dengan daya 150W. Chip ini diklaim dapat mengerjakan bahasa alami 3x tambah cepat dibanding basis GPU/FPGA konvensional. Kedepannya, Baidu KUNLUN dapat diintegrasikan dengan basis Baidu, sampai dapat menggenjot kemampuan pelacakan rasio besar, menambah service voice recognition serta pengenalan bahasa alami, dan mengerjakan evaluasi AI yang lebih dalam.

Baca juga : Menteri Pendidikan Italia Mundur sebab Budget Kurang

Baidu KUNLUN merupakan tonggak penting untuk Samsung Foundry, ” papar Vice President of Foundry Marketing Samsung Electronics, Ryan Lee, seperti diambil KompasTekno dari Samsung Newsroom, Kamis (26/12/2019) . ” Samsung dapat berikan pemecahan menyeluruh (di chip Baidu KUNLUN) , di mulai dari suport design sampai tehnologi manufaktur mutahir, seperti 5LPE, 4LPE, dan pengemasan 2. 5D, ” tambah Lee.

One thought on “Samsung Produksi Chip Kecerdasan Produksi Untuk Baidu”

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *